全球半导体晶圆出货量有望创新高保护卡

全球半导体晶圆出货量有望创新高

国际半导体产业协会(semi)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(msi)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的绿化工程年增速，进一标志桩步创新高。51电子网公益库存:K4X51323PK-8GD8K9F1G08UOC-PIBOH27U4G8F2ETR-BIH27U1G8FBTR-BIRK9W8G08U1M-PCB0K9F5608U0D-PIB0K9F4G08UOB-PCBOK9K8G08U0M-PIB0K4B2G0846Q-BCMAMT41K128M16JT-125IK4E6E304EE-EGCEK9K8G08U0B-PCB0

晶圆是半导体重要的基础构件。semi方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。

下半年以来，全球半导体市场呈现回暖的态势。据美国半导体产业协会(sia)公布的数据，8月全球半导体平均销售额为280.34亿美元，环比增长3.5%，增速创三年新高，同比增长0.5%，结束了此前连续13个月的同比下滑态势。研究机构gartner也表示，尽管今年全年半导体产值将连续第二年回落，但市场前景已有好转，主要电子设备市场触底趋稳，在库存回补和产品平均售价上涨的驱动下，半导体行业最坏的时刻似乎已经过去。http://shenkechuang.51dzw.com/

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